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半导体包装

我们的材料用于半导体组件和包装。我们提供Die Attical粘合剂,密封剂,底部填充物和热界面材料。它们有助于提高性能,提供环保和机械支持,提高可靠性和工作寿命,并减少可导致降低成本的形式因素。

导电半导体产品

我们的Cooltherm热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于有效地将来自半导体芯片或封装的热量传递到散热器或散热器,并且可用于粘合剂,间隙填料,凝胶或润滑脂。这些材料提供了各种热性能,取决于最终用途应用。

模具附着材料

我们的模具将材料粘合部件连接到铅框架,或直接进入插入器和其他基材。该产品系列提供了许多解决方案,可根据您的机械强度,导电性和散热需求进行拆生。使用管芯附着粘合剂的普通封装是:双线直插式(DIP),小写集成电路(SOIC),四边形包装(QFP)和芯片板(COB)。这些粘合剂可以通过各种图案的销传输分配,印刷或施用。

半导体级密封剂

密封剂设计用于封装引线粘合或需要环保或增强可靠性的组件。我们具有高纯度的半导体级密封剂用于GLOP尖端,大坝和填充或板载模块封装。

底部填充剂

我们的毛细血管底部填充密封剂是高纯度,为倒装芯片器件,芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)组件的封装开发的半导体级环氧树脂。它们被配制成低支座和细间距互连,以增强可靠性下降和温度循环。这些材料设计成耐受无铅焊料的260°C峰值回流温度。

凝胶

凝胶专为需要具有粘附和返工能力的热界面材料而设计的应用。我们的凝胶配制成抑制渗出,分离和泵出的渗出,分离和泵出通常在其他热界面材料中观察到。这些产品可提供从倒装芯片微处理器,塑料引脚级阵列(PPGA),球栅阵列(BGAS),微波,数字信号处理芯片(DSP),图形加速器芯片和其他高瓦数电子元件的高效传热。凝胶可以手动或自动使用精密印刷或分配。

润滑脂

润滑脂是为需要热界面材料的应用而设计的,并且需要从装置容易地移除散热器的地方。触变性字符或这些润滑脂将散热器保持在适当位置,直到它可以机械连接。我们的润滑脂可与各种设备一起使用,包括倒装芯片微处理器,塑料引脚级阵列(PPGA),球栅阵列(BGAS),微波,数字信号处理芯片(DSP),图形加速器芯片和高速存储器设备。

特色白皮书

倒装芯片底部填充技术的进步

倒装芯片包装是集成电路(IC)包装行业中最快的增长段之一,由于其设计优势与引线键合。本文介绍了开发封装几何和性能要求所施加的底线技术的关键挑战。特别是,本文将涵盖具有低粘度,小粒径填料,快速流动和高可靠性的非酸酐底部填充物的设计,开发和表征。

无铅包装技术

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