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半导体封装

我们的材料用于半导体组装和封装。我们提供模具连接粘合剂,封装,下填和热界面材料。它们有助于提高性能,提供环保和机械支持,提高可靠性和工作寿命,并减少可以导致降低成本的形状因素。

导电半导体产品

我们的CoolTherm热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于有效地将热量从半导体芯片或封装转移到散热片或热扩散器,可用在粘合剂、缝隙填充剂、凝胶或润滑脂中。这些材料提供各种各样的热性能,这取决于最终用途的应用。

模具附着材料

我们的模具连接材料粘结组件到引线框架,或直接插入和其他基材。该产品线根据您对机械强度、电导率和散热的需求提供多种解决方案。常用的模贴式胶粘剂封装有:双列直插式(DIP)、小轮廓集成电路(SOIC)、四轴平板封装(QFP)和片上板(COB)。这些粘合剂可以配药,印刷或应用pin转移在各种模式。

半导体级可变

封装剂被设计用于线结或需要环保或增强可靠性的部件的封装。我们的高纯度半导体级封装剂用于胶束尖端,坝和填充或板上模块封装。

填充不足

我们的毛细血管底部填充密封剂是高纯度,为倒装芯片器件,芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)组件的封装开发的半导体级环氧树脂。它们被配制成低支座和细间距互连,以增强可靠性下降和温度循环。这些材料设计成耐受无铅焊料的260°C峰值回流温度。

凝胶

凝胶是专为应用与附着力和返工能力的热界面材料是必需的。我们的凝胶配方可以抑制在其他热界面材料中常见的出血、分离和泵出现象。这些产品从倒装芯片微处理器、塑料pin级阵列(PPGAs)、球栅阵列(BGAs)、microBGAs、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速芯片和其他高功率电子元件提供高效的热传导。凝胶可以手动或自动应用与精密打印或点胶。

油脂

润滑脂是为需要热界面材料的应用而设计的,并且需要从装置容易地移除散热器的地方。触变性字符或这些润滑脂将散热器保持在适当位置,直到它可以机械连接。我们的润滑脂可与各种设备一起使用,包括倒装芯片微处理器,塑料引脚级阵列(PPGA),球栅阵列(BGAS),微波,数字信号处理芯片(DSP),图形加速器芯片和高速存储器设备。

特色白皮书

倒装芯片底部填充技术的进步

倒装芯片包装是集成电路(IC)包装行业中最快的增长段之一,由于其设计优势与引线键合。本文介绍了开发封装几何和性能要求所施加的底线技术的关键挑战。特别是,本文将涵盖具有低粘度,小粒径填料,快速流动和高可靠性的非酸酐底部填充物的设计,开发和表征。

无铅包装技术

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