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我们对电子材料的经验超过50年,我们新利娱乐公司在开发新电子应用的解决方案方面纳入了这种巨大了解,以帮助确保客户的成功。

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我们专注于开发世界级的热管理,灌封和封装,间隙填充,半导体包装,粘合剂和厚膜材料,用于要求应用。我们的产品组合和技术专业知识包括多种化学物质,即氨基甲酸酯,环氧树脂和硅氧烷。本产品和专业知识多样性使我们能够选择最适合客户性能和成本要求的化学。

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产品和解决方案

热管理材料
可定制的Cooltherm产品,可从电子设备中除去热量。
灌封和封装材料
优化具有高导热率和低粘度的散热。
半导体包装
模具配合粘合剂,密封剂,底部填充和热界面材料,用于组装和包装。
厚膜材料
在电子应用中使用的耐用,导电产品。
为什么要在EV设计中关心热量?
电动汽车(EV)行业正在迅速增长和改善,但仍然存在:需要打击过热。
导热化学:有什么区别?
了解我们的Cooltherm®热管理材料:硅氧烷,环氧树脂,氨基甲酸酯和丙烯酸类。

资源中心

探索我们的微电子解决方案。如果您需要帮助选择我们的标准微电子产品之一或者如果他们不太满足您的需求,请帮助您帮助您确定适当的应用程序解决方案。
我们提供灌封和密封剂,用于导热,用于去除热量的应用,以及非导热材料。
我们的数据显示出在从电池模块中取出热时的液体分配的间隙填料与热间隙焊盘的明显优势。我们的最新纸上专家学习,该专家比较了在原型电动车电池模块上的Gap填充物和热焊盘性能进行了比较。

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